可编程逻辑器件 QL2009-XPB256I的资料参数
QL2009-XPB256I
封装 :
品牌 : ETC[ETC]
脚位 :
功能描述 :
3.3V 5.0V pASIC FPGA Combining Speed, Density, Cost Flexibility
温度 : Min °C | Max °C
封装 :
品牌 : ETC[ETC]
脚位 :
功能描述 :
3.3V 5.0V pASIC FPGA Combining Speed, Density, Cost Flexibility
温度 : Min °C | Max °C