可编程逻辑器件 XQ4025E-3CB228M的资料参数
XQ4025E-3CB228M
封装 : Top brazed ceramic Q
品牌 : Xilinx
脚位 :
功能描述 :
QPRO QML high-reliability FPGA.
温度 : Min °C | Max °C
封装 : Top brazed ceramic Q
品牌 : Xilinx
脚位 :
功能描述 :
QPRO QML high-reliability FPGA.
温度 : Min °C | Max °C