可编程逻辑器件 XQV300-4CB228M的资料参数
XQV300-4CB228M
封装 : Ceramic QFP
品牌 : Xilinx
脚位 :
功能描述 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度 : Min °C | Max °C
封装 : Ceramic QFP
品牌 : Xilinx
脚位 :
功能描述 :
QPro Virtex 2.5V QML high-reliability FPGA.
温度 : Min °C | Max °C